คู่มือผู้ใช้โมดูลฝังตัว TQMxCU1-HPCM

ห้ามมิให้คัดลอก ทำซ้ำ แปล เปลี่ยนแปลงคู่มือนี้
หรือเผยแพร่โดยไม่ได้รับความยินยอมเป็นลายลักษณ์อักษรจาก TQ-Systems GmbH
ไดรเวอร์ ยูทิลิตี้ และ BIOS ที่รวมอยู่อยู่ภายใต้ลิขสิทธิ์
ของผู้ผลิตแต่ละราย ค่าใช้จ่ายใบอนุญาต BIOS คือ
ครอบคลุมโดย TQ-Systems GmbH

คำถามที่พบบ่อย:

ถาม: ฉันสามารถปรับเปลี่ยนหรือเผยแพร่คู่มือได้หรือไม่

ตอบ: ไม่ได้ครับ คู่มือนี้ไม่สามารถดัดแปลง คัดลอก หรือแจกจ่ายได้
โดยไม่ได้รับความยินยอมเป็นลายลักษณ์อักษรจาก TQ-Systems GmbH

ถาม: ใครเป็นผู้รับผิดชอบค่าใช้จ่ายลิขสิทธิ์ BIOS?

A: ค่าใช้จ่ายใบอนุญาต BIOS ชำระโดย TQ-Systems GmbH และเป็น
รวมอยู่ในราคาสินค้าแล้ว

View Fullscreen

หน้าฉัน

คู่มือผู้ใช้เบื้องต้น MB-COMHPCM-1
MB-COMHPCM-1 อืม 0001 17.06.2025

หน้าฉัน

สารบัญ

1. 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 1.8 1.9 1.10 1.11 2. 2.1 2.2 2.3 2.4 3. 3.1 3.2 3.2.1 3.2.2 3.3 3.4 3.4.1 3.5 3.5.1 3.5.2 3.5.3 3.5.4 3.5.5 3.5.6 3.5.7 3.5.8 3.5.9 3.5.10 3.5.11 3.5.12 3.5.13 3.5.14 3.5.15 3.5.16 3.6 3.6.1 3.6.2 3.7 4. 4.1 4.2 5. 5.1 5.2 6. 6.1 6.2 6.3 6.4 6.5 6.6 6.7 6.8 6.9

เกี่ยวกับคู่มือเล่มนี้ ……………………………………………………………………………………………………………………………………… 1 ค่าใช้จ่ายด้านลิขสิทธิ์และใบอนุญาต …………………………………………………………………………………………………………………………………. 1 เครื่องหมายการค้าจดทะเบียน ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 1 ข้อสงวนสิทธิ์ ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 1 วัตถุประสงค์การใช้งาน …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 1 การพิมพ์ ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 2 การบริการและการสนับสนุน …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 2 เคล็ดลับด้านความปลอดภัย ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 2 สัญลักษณ์และรูปแบบการพิมพ์ …………………………………………………………………………………………………………………………………………… 2 การจัดการและเคล็ดลับ ESD …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 3 การตั้งชื่อสัญญาณ …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 3 เอกสารที่เกี่ยวข้องเพิ่มเติม / ความรู้ที่สันนิษฐาน …………………………………………………………………………………………………………………. 3 บทนำ ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 4 ฟังก์ชันเหนือview………………………………………………………………………………………………………………………………………4 การปฏิบัติตามข้อกำหนด…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 5 การกำหนดค่ามาตรฐานของบอร์ดพาหะ………………………………………………………………………………………………………………………………………..5 อุปกรณ์เสริม……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 5 ฟังก์ชัน ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 6 แผนผังบล็อก…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………6 ข้อกำหนดทางไฟฟ้า ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 7 ปริมาตรแหล่งจ่ายไฟtagง ลักษณะเด่น ………………………………………………………………………………………………………………….. 7 ข้อมูลจำเพาะการใช้พลังงาน………………………………………………………………………………………………………………….7 ข้อมูลจำเพาะด้านสิ่งแวดล้อม ……………………………………………………………………………………………………………………………………… 7 ส่วนประกอบของระบบ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 7 ตัวควบคุม HD-Audio …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 7 ขั้วต่อและอินเทอร์เฟซ ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 8 ขั้วต่ออินพุตแหล่งจ่ายไฟ………………………………………………………………………………………………………………………………….. 10 อินเทอร์เฟซ DisplayPort …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 10 อินเทอร์เฟซโฮสต์ USB ……………………………………………………………………………………………………………………………………….. 11 อินเทอร์เฟซ USB4 Type C …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 11 อินเทอร์เฟซ Ethernet …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 12 อินเทอร์เฟซแบบอนุกรม (RS-232) …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 12 ขั้วต่อจอแสดงผลแบบฝังและ LVDS ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. ซ็อกเก็ต M.13 จำนวน 2 ช่องพร้อมคีย์ M (อุปกรณ์ SSD PCI Express) ………………………………………………………………………………………………………………….. ซ็อกเก็ต M.16 จำนวน 2 ช่องพร้อมปุ่ม E (อุปกรณ์ I/O) ………………………………………………………………………………………………………………………. 16 ขั้วต่อ PCI Express …………………………………………………………………………………………………………………………………………… 16 ขั้วต่อเสียง ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 17 ขั้วต่อพัดลม …………………………………………………………………………………………………………………………………………… 17 ขั้วต่อดีบัก …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 18 ไฟ LED แสดงดีบัก ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 20 ซ็อกเก็ตแฟลช SPI …………………………………………………………………………………………………………………………………………… 20 ขั้วต่อมินิ COM-HPC®…………………………………………………………………………………………………………………………………… 21 ปุ่ม…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 22 ปุ่มรีเซ็ต …………………………………………………………………………………………………………………………………………… 22 ปุ่มเปิด/ปิดเครื่อง …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 22 การมอบหมายเลน PCIe …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 22 ช่างเครื่อง ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 23 มิติ ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 23 การป้องกันผลกระทบจากภายนอก ……………………………………………………………………………………………………………………… 23 ซอฟต์แวร์ …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 23 ทรัพยากรระบบ ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 23 การดาวน์โหลดไดรเวอร์…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 23 ข้อกำหนดด้านความปลอดภัยและข้อบังคับการป้องกัน…………………………………………………………………………………….. 24 อีเอ็มซี …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 24 ESD …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 24 ความปลอดภัยในการปฏิบัติงานและความปลอดภัยส่วนบุคคล…………………………………………………………………………………………… 24 ความปลอดภัยทางไซเบอร์……………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 24 ความน่าเชื่อถือและอายุการใช้งาน……………………………………………………………………………………………………………………………………….. 24 การปฏิบัติตามการควบคุมการส่งออกและการคว่ำบาตร…………………………………………………………………………………………………………. 24 การรับประกัน ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….

หน้า ii

6.10

REACH® ……………………………………………………………………………………………………………………………………… 25

6.11

คำชี้แจงเกี่ยวกับข้อเสนอ 65 ของรัฐแคลิฟอร์เนีย ………………………………………………………………………………………………………………… 25

6.12

ยูพี………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 25

6.13

แบตเตอรี่ ……………………………………………………………………………………………………………………………………….. 25

6.14

บรรจุภัณฑ์……………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 25

6.15

รายการอื่นๆ…………………………………………………………………………………………………………………………………………… 26

ภาคผนวก ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 27

7.1

คำย่อและคำจำกัดความ…………………………………………………………………………………………………………………………………….. 27

7.2

เอกสารอ้างอิง……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 31

ไดเรกทอรีตาราง

ตารางที่ 1: ตารางที่ 2: ตารางที่ 3: ตารางที่ 4: ตารางที่ 5: ตารางที่ 6: ตารางที่ 7: ตารางที่ 8: ตารางที่ 9: ตารางที่ 10: ตารางที่ 11: ตารางที่ 12: ตารางที่ 13: ตารางที่ 14: ตารางที่ 15: ตารางที่ 16: ตารางที่ 17: ตารางที่ 18: ตารางที่ 19: ตารางที่ 20:

เงื่อนไขและข้อตกลง……………………………………………………………………………………………………………………………………………2 ขั้วต่อ Power-In……………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 10 การแมปพอร์ต DisplayPort COM-HPC® Mini SuperSpeed ………………………………………………………………………………………. 10 ขั้วต่อขยายโฮสต์ USB 2.0 …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 11 การแมปพอร์ต USB 3.2 และ USB 2.0 COM-HPC® Mini SuperSpeed ……………………………………………………………………………………………………………………… 11 ไฟ LED Ethernet ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 12 พินเอาต์พอร์ตอนุกรม RS-232 ผ่านสายเคเบิลไปยัง D-Sub 9 พิน …………………………………………………………………………………………………………………………………. 12 ขั้วต่อ eDP …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 13 ขั้วต่อ LVDS ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 14 ขั้วต่อไฟแบ็คไลท์ ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 15 การแมปพอร์ต COM-HPC® Mini PCI Express……………………………………………………………………………………………………………… 16 การแมปพอร์ต COM-HPC® Mini PCI Express และ USB ………………………………………………………………………………………………………………… 16 การแมปพอร์ต COM-HPC® Mini PCI Express…………………………………………………………………………………………………………… 16 ขั้วต่อพัดลม …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 17 ขั้วต่อสัญญาณดีบัก GPIO X28 …………………………………………………………………………………………………………………………………………… 18 ขั้วต่อสัญญาณดีบัก I2C และ COM X26 …………………………………………………………………………………………………………………………………………… 19 ไฟ LED ดีบัก ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 20 การกำหนดเลน PCIe ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 22 คำย่อ ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 27 เอกสารและลิงก์ที่เกี่ยวข้องเพิ่มเติม………………………………………………………………………………………………………………………………… 31

ไดเรกทอรีภาพประกอบ

ภาพประกอบที่ 1: ภาพประกอบที่ 2: ภาพประกอบที่ 3: ภาพประกอบที่ 4: ภาพประกอบที่ 5: ภาพประกอบที่ 6: ภาพประกอบที่ 7: ภาพประกอบที่ 8: ภาพประกอบที่ 9: ภาพประกอบที่ 10: ภาพประกอบที่ 11: ภาพประกอบที่ 12: ภาพประกอบที่ 13: ภาพประกอบที่ 14: ภาพประกอบที่ 15:

ไดอะแกรมบล็อก MB-COMHPCM-1 …………………………………………………………………………………………………………………………………. 6 MB-COMHPCM-1 ด้านบน view …………………………………………………………………………………………………………………………………………… 8 MB-COMHPCM-1 ด้านล่าง view…………………………………………………………………………………………………………………………………………..9 ขั้วต่อ RJ45 …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 12 ขั้วต่อ RS-10 แบบ 232 ขา …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 12 ขั้วต่อ eDP …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 13 จัมเปอร์ Config: eDP หรือ LVDS …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 14 ขั้วต่อ LVDS ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 14 ขั้วต่อไฟพื้นหลัง …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 15 ขั้วต่อเสียง ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 17 ขั้วต่อพัดลม ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 17 ขั้วต่อ Debug …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 18 ซ็อกเก็ต SPI และจัมเปอร์ BSEL0 …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 20 ระยะห่างระหว่างบอร์ดของ COM-HPC® Mini ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 21 ขั้วต่อ COM-HPC® Mini ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 21

ประวัติการแก้ไข

พระบาทหลวง

วันที่

0001 17.06.2025

ชื่อ กก.

โพส. ฉบับพิมพ์ครั้งแรก

การปรับเปลี่ยน

หน้า 3

หน้าที่ 1

1. เกี่ยวกับคู่มือนี้

1.1

ค่าใช้จ่ายลิขสิทธิ์และใบอนุญาต

ลิขสิทธิ์ได้รับการคุ้มครอง © 2025 โดย TQ-Systems GmbH
ไม่อนุญาตให้คัดลอก ทำซ้ำ แปล เปลี่ยนแปลง หรือแจกจ่ายคู่มือผู้ใช้เบื้องต้นนี้ ทั้งหมดหรือบางส่วนในรูปแบบอิเล็กทรอนิกส์ ที่เครื่องอ่านได้ หรือในรูปแบบอื่นใด เว้นแต่จะได้รับความยินยอมเป็นลายลักษณ์อักษรจาก TQ-Systems GmbH
ไดรเวอร์และยูทิลิตี้สำหรับส่วนประกอบที่ใช้รวมถึง BIOS อยู่ภายใต้ลิขสิทธิ์ของผู้ผลิตที่เกี่ยวข้อง ต้องปฏิบัติตามเงื่อนไขใบอนุญาตของผู้ผลิตที่เกี่ยวข้อง
ค่าใช้จ่ายลิขสิทธิ์ BIOS จะชำระโดย TQ-Systems GmbH และรวมอยู่ในราคาแล้ว
ค่าใช้จ่ายใบอนุญาตสำหรับระบบปฏิบัติการและแอปพลิเคชันจะไม่ถูกนำมาพิจารณา และจะต้องคำนวณ / ประกาศแยกต่างหาก

1.2

เครื่องหมายการค้าจดทะเบียน

TQ-Systems GmbH มุ่งหวังที่จะปฏิบัติตามลิขสิทธิ์ของกราฟิกและข้อความทั้งหมดที่ใช้ในสิ่งพิมพ์ทั้งหมด และมุ่งมั่นที่จะใช้กราฟิกและข้อความต้นฉบับหรือปลอดลิขสิทธิ์
ชื่อแบรนด์และเครื่องหมายการค้าทั้งหมดที่กล่าวถึงในคู่มือผู้ใช้เบื้องต้นฉบับนี้ รวมถึงชื่อแบรนด์และเครื่องหมายการค้าที่ได้รับการคุ้มครองโดยบุคคลที่สาม เว้นแต่จะระบุไว้เป็นลายลักษณ์อักษรเป็นอย่างอื่น จะต้องเป็นไปตามข้อกำหนดของกฎหมายลิขสิทธิ์ปัจจุบันและกฎหมายกรรมสิทธิ์ของเจ้าของที่จดทะเบียนในปัจจุบันโดยไม่มีข้อจำกัดใดๆ ควรสรุปว่าแบรนด์และเครื่องหมายการค้าได้รับการคุ้มครองโดยบุคคลที่สามอย่างถูกต้อง

1.3

การปฏิเสธความรับผิดชอบ

บริษัท TQ-Systems GmbH ไม่รับประกันว่าข้อมูลในคู่มือผู้ใช้เบื้องต้นฉบับนี้เป็นข้อมูลล่าสุด ถูกต้อง สมบูรณ์ หรือมีคุณภาพดี นอกจากนี้ บริษัท TQ-Systems GmbH ยังไม่รับประกันว่าข้อมูลดังกล่าวจะถูกนำไปใช้งานต่อไป บริษัทจะไม่เรียกร้องความรับผิดต่อบริษัท TQSystems GmbH ที่เกี่ยวข้องกับความเสียหายที่สำคัญหรือไม่ใช่สาระสำคัญอันเนื่องมาจากการใช้หรือไม่ใช้ข้อมูลในคู่มือผู้ใช้เบื้องต้นฉบับนี้ หรือจากการใช้ข้อมูลที่ผิดพลาดหรือไม่ครบถ้วน ตราบใดที่ไม่มีหลักฐานพิสูจน์ได้ว่าบริษัท TQ-Systems GmbH มีความผิดโดยเจตนาหรือประมาทเลินเล่อ
TQ-Systems GmbH ขอสงวนสิทธิ์ในการเปลี่ยนแปลงหรือเพิ่มเนื้อหาของคู่มือผู้ใช้เบื้องต้นนี้หรือบางส่วนโดยชัดแจ้งโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้าเป็นพิเศษ

1.4

วัตถุประสงค์การใช้

อุปกรณ์ TQ ผลิตภัณฑ์ และซอฟต์แวร์ที่เกี่ยวข้องไม่ได้รับการออกแบบ ผลิต หรือมุ่งหมายเพื่อใช้หรือขายต่อสำหรับการปฏิบัติการในโรงงานนิวเคลียร์ เครื่องบิน หรือระบบนำทางหรือการสื่อสารอื่นๆ ระบบควบคุมการจราจรทางอากาศ เครื่องช่วยชีวิต ระบบอาวุธ หรืออุปกรณ์อื่นๆ หรือแอปพลิเคชันที่ต้องการประสิทธิภาพที่ปลอดภัยต่อความล้มเหลว หรือในกรณีที่ผลิตภัณฑ์ TQ ล้มเหลวอาจนำไปสู่การเสียชีวิต การบาดเจ็บส่วนบุคคล หรือความเสียหายทางกายภาพหรือสิ่งแวดล้อมอย่างรุนแรง (เรียกรวมกันว่า “การสมัครที่มีความเสี่ยงสูง”)

คุณเข้าใจและยอมรับว่าการใช้ผลิตภัณฑ์หรืออุปกรณ์ TQ ของคุณเป็นส่วนประกอบในแอปพลิเคชันของคุณถือเป็นความเสี่ยงของคุณเอง เพื่อลดความเสี่ยงที่เกี่ยวข้องกับผลิตภัณฑ์ อุปกรณ์ และแอปพลิเคชันของคุณ คุณควรใช้มาตรการป้องกันที่เกี่ยวข้องกับการปฏิบัติงานและการออกแบบที่เหมาะสม

คุณเป็นผู้รับผิดชอบแต่เพียงผู้เดียวในการปฏิบัติตามข้อกำหนดทางกฎหมาย ข้อบังคับ ความปลอดภัย และความมั่นคงที่เกี่ยวข้องกับผลิตภัณฑ์ของคุณ คุณเป็นผู้รับผิดชอบในการตรวจสอบให้แน่ใจว่าระบบของคุณ (และส่วนประกอบฮาร์ดแวร์หรือซอฟต์แวร์ TQ ใดๆ ที่รวมอยู่ในระบบหรือผลิตภัณฑ์ของคุณ) เป็นไปตามข้อกำหนดที่เกี่ยวข้องทั้งหมด เว้นแต่จะระบุไว้เป็นอย่างอื่นอย่างชัดเจนในเอกสารที่เกี่ยวข้องกับผลิตภัณฑ์ของเรา อุปกรณ์ TQ ไม่ได้รับการออกแบบให้มีความสามารถในการทนต่อความผิดพลาดหรือมีคุณสมบัติ ดังนั้นจึงไม่สามารถถือได้ว่าได้รับการออกแบบ ผลิต หรือตั้งค่าในลักษณะอื่นเพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดสำหรับการนำไปใช้งานหรือการขายต่อเป็นอุปกรณ์ในแอปพลิเคชันที่มีความเสี่ยงสูง ข้อมูลการใช้งานและความปลอดภัยทั้งหมดในเอกสารนี้ (รวมถึงคำอธิบายการใช้งาน ข้อควรระวังด้านความปลอดภัยที่แนะนำ ผลิตภัณฑ์ TQ ที่แนะนำ หรือวัสดุอื่นๆ) มีไว้เพื่อใช้เป็นข้อมูลอ้างอิงเท่านั้น อนุญาตให้เฉพาะบุคลากรที่ผ่านการฝึกอบรมในพื้นที่ทำงานที่เหมาะสมเท่านั้นในการจัดการและใช้งานผลิตภัณฑ์และอุปกรณ์ TQ โปรดปฏิบัติตามแนวทางด้านความปลอดภัยด้านไอทีทั่วไปที่บังคับใช้กับประเทศหรือสถานที่ที่คุณตั้งใจจะใช้อุปกรณ์

หน้าที่ 2

1.5

สำนักพิมพ์

TQ-Systems GmbH Gut Delling, Mühlstraße 2 D-82229 Seefeld

โทรศัพท์: แฟกซ์: อีเมล: Web:

+49 8153 9308 +0 49 8153 Info@TQ-Group TQ-Group

1.6

การบริการและการสนับสนุน

กรุณาเยี่ยมชมเว็บไซต์ของเรา webเว็บไซต์ www.tq-group.com สำหรับเอกสารผลิตภัณฑ์ล่าสุด ไดรเวอร์ ยูทิลิตี้ และการสนับสนุนทางเทคนิค คุณสามารถลงทะเบียนได้ที่ webเว็บไซต์ www.tq-group.com เพื่อเข้าถึงข้อมูลที่ถูกจำกัดและบริการอัปเดตอัตโนมัติ หากต้องการการสนับสนุนทางเทคนิคโดยตรง คุณสามารถติดต่อทีม FAE ของเราได้ทางอีเมล: support@tq-group.com นอกจากนี้ ทีม FAE ของเรายังสามารถให้การสนับสนุนคุณด้วยข้อมูลเพิ่มเติม เช่น 3D-STEP fileและข้อมูลที่เป็นความลับซึ่งไม่ได้เปิดเผยต่อสาธารณะของเรา webไซต์ สำหรับบริการ/RMA โปรดติดต่อทีมบริการของเราทางอีเมล (service@tq-group.com) หรือทีมขายของคุณที่ TQ

1.7

เคล็ดลับด้านความปลอดภัย

การจัดการผลิตภัณฑ์อย่างไม่เหมาะสมหรือไม่ถูกต้องสามารถลดอายุการใช้งานลงได้อย่างมาก

1.8

สัญลักษณ์และรูปแบบการพิมพ์

ตารางที่ 1: สัญลักษณ์

ข้อกำหนดและอนุสัญญา

ความหมาย

สัญลักษณ์นี้แสดงถึงการจัดการโมดูลและ/หรือส่วนประกอบที่ไวต่อไฟฟ้าสถิต ส่วนประกอบเหล่านี้มักจะได้รับความเสียหาย/ถูกทำลายโดยการส่งกระแสไฟtage สูงกว่าประมาณ 50 V โดยปกติร่างกายมนุษย์ประสบกับการปล่อยประจุไฟฟ้าสถิตที่สูงกว่าประมาณ 3,000 V เท่านั้น

สัญลักษณ์นี้บ่งชี้ถึงการใช้ vol ที่เป็นไปได้tagสูงกว่า 24 V โปรดทราบข้อบังคับตามกฎหมายที่เกี่ยวข้องในเรื่องนี้ การไม่ปฏิบัติตามข้อบังคับเหล่านี้อาจส่งผลให้เกิดอันตรายร้ายแรงต่อสุขภาพของคุณและทำให้ส่วนประกอบได้รับความเสียหาย/ถูกทำลาย

สัญลักษณ์นี้บ่งชี้ถึงแหล่งที่มาของอันตรายที่อาจเกิดขึ้น การกระทำที่ขัดต่อขั้นตอนที่อธิบายไว้อาจส่งผลให้เกิดอันตรายต่อสุขภาพ และ/หรือทำให้วัสดุที่ใช้ได้รับความเสียหาย/ถูกทำลาย

สัญลักษณ์นี้แสดงถึงรายละเอียดหรือแง่มุมที่สำคัญในการทำงานกับผลิตภัณฑ์ TQ

สั่งการ

แบบอักษรที่มีความกว้างคงที่แสดงคำสั่ง เนื้อหา file ชื่อหรือรายการเมนู

หน้าที่ 3

1.9

การจัดการและเคล็ดลับ ESD

การจัดการทั่วไปของผลิตภัณฑ์ TQ ของคุณ

ผลิตภัณฑ์ TQ สามารถใช้และให้บริการได้โดยบุคลากรที่ได้รับการรับรองซึ่งได้รับทราบข้อมูล กฎข้อบังคับด้านความปลอดภัยในเอกสารนี้ และกฎและข้อบังคับที่เกี่ยวข้องทั้งหมด
กฎทั่วไปคือ ห้ามสัมผัสผลิตภัณฑ์ TQ ระหว่างการใช้งาน สิ่งสำคัญอย่างยิ่งคือเมื่อเปิดเครื่อง เปลี่ยนการตั้งค่าจัมเปอร์ หรือเชื่อมต่ออุปกรณ์อื่นๆ โดยไม่ได้ตรวจสอบให้แน่ใจก่อนว่าได้ปิดแหล่งจ่ายไฟของระบบแล้ว
การละเมิดแนวปฏิบัตินี้อาจส่งผลให้โมดูล MB-COMHPCM-1 เสียหาย/ถูกทำลาย และเป็นอันตรายต่อสุขภาพของคุณ
การจัดการผลิตภัณฑ์ TQ ของคุณอย่างไม่เหมาะสมจะทำให้การรับประกันไม่ถูกต้อง

การจัดการ ESD ที่เหมาะสม

ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ของผลิตภัณฑ์ TQ ของคุณไวต่อการปล่อยประจุไฟฟ้าสถิต (ESD)
สวมเสื้อผ้าป้องกันไฟฟ้าสถิตเสมอ ใช้เครื่องมือที่ปลอดภัยต่อ ESD วัสดุบรรจุภัณฑ์ ฯลฯ และใช้งานผลิตภัณฑ์ TQ ของคุณในสภาพแวดล้อมที่ปลอดภัยจาก ESD โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อคุณเปิดโมดูล เปลี่ยนการตั้งค่าจัมเปอร์ หรือเชื่อมต่อกับอุปกรณ์อื่นๆ

1.10 การตั้งชื่อสัญญาณ
เครื่องหมายแฮช (#) ที่ท้ายชื่อสัญญาณบ่งบอกถึงสัญญาณที่มีการใช้งานต่ำ อดีตample: RESET# หากสัญญาณสามารถสลับระหว่างสองฟังก์ชันได้ และหากระบุไว้ในชื่อของสัญญาณ ฟังก์ชันที่ทำงานต่ำจะถูกทำเครื่องหมายด้วยเครื่องหมายแฮชและแสดงที่ส่วนท้าย ตัวอย่างample: C / D# หากสัญญาณมีฟังก์ชันหลายอย่าง ฟังก์ชันแต่ละอย่างจะถูกคั่นด้วยเครื่องหมายทับเมื่อมีความสำคัญต่อการเดินสาย การระบุฟังก์ชันแต่ละอย่างจะปฏิบัติตามข้อตกลงข้างต้น ตัวอย่างเช่นampเลอ: WE2# / OE#

1.11 เอกสารที่เกี่ยวข้องเพิ่มเติม / ความรู้ที่สันนิษฐาน
· ข้อมูลจำเพาะและคู่มือของโมดูลที่ใช้: เอกสารเหล่านี้บรรยายถึงบริการ ฟังก์ชันการทำงาน และคุณลักษณะพิเศษของโมดูลที่ใช้
· สเปค ของส่วนประกอบที่ใช้: สเปค ของผู้ผลิตของส่วนประกอบที่ใช้ เช่นampการ์ด le CompactFlash จะต้องคำนึงถึง ซึ่งประกอบด้วยข้อมูลเพิ่มเติม (ถ้ามี) ที่ต้องจดบันทึกเพื่อการปฏิบัติงานที่ปลอดภัยและเชื่อถือได้ เอกสารเหล่านี้ถูกเก็บไว้ที่ TQ-Systems GmbH
· ข้อผิดพลาดของชิป: ผู้ใช้มีหน้าที่รับผิดชอบในการตรวจสอบให้แน่ใจว่าข้อผิดพลาดทั้งหมดที่เผยแพร่โดยผู้ผลิตส่วนประกอบแต่ละชิ้นได้รับการจดบันทึกไว้ ควรปฏิบัติตามคำแนะนำของผู้ผลิต
· พฤติกรรมของซอฟต์แวร์: ไม่สามารถให้การรับประกันได้ และไม่รับผิดชอบต่อพฤติกรรมของซอฟต์แวร์ที่ไม่คาดคิดเนื่องจากส่วนประกอบที่บกพร่อง
· ความเชี่ยวชาญทั่วไป: จำเป็นต้องมีความเชี่ยวชาญด้านวิศวกรรมไฟฟ้า / วิศวกรรมคอมพิวเตอร์ในการติดตั้งและใช้งานอุปกรณ์
ข้อมูลการใช้งานสำหรับการออกแบบแผงวงจรหลักมีอยู่ในคู่มือการออกแบบ COM-HPC® (2) ซึ่งจัดทำโดย PICMG® คู่มือการออกแบบแผงวงจรหลักนี้ประกอบด้วยแนวทางที่ดีเยี่ยมสำหรับการออกแบบแผงวงจรหลัก COM-HPC® Mini ซึ่งประกอบด้วยข้อมูลโดยละเอียดพร้อมแผนผังวงจรและแนวทางการจัดวางอย่างละเอียด โปรดดูเอกสารประกอบอย่างเป็นทางการของ PICMG® (1), (2)
COM-HPC® Mini กำหนดนิยามใหม่ของ I/O voltagตั้งแต่ 3.3 V ถึง 1.8 V ซึ่งสะท้อนถึงแนวโน้มของโปรเซสเซอร์ในปัจจุบัน สัญญาณความเร็วต่ำแบบปลายเดียวที่เชื่อมต่อโดยตรงกับโมดูล COM-HPC® Mini ถูกกำหนดใหม่ให้ทำงานที่ 1.8 V

หน้าที่ 4

2. บทนำ
เมนบอร์ด COM-HPC® Mini รุ่น MB-COMHPCM-1 เป็นบอร์ดสำหรับโมดูล COM-HPC® Mini สามารถใช้งานร่วมกับพีซีแบบแผง คอมพิวเตอร์ฝังตัว หรือเป็นแพลตฟอร์มประเมินผลสำหรับโมดูล COM-HPC® Mini เมื่อใช้ร่วมกับโมดูล COM-HPC® Mini มาตรฐาน จะกลายเป็นชุดฮาร์ดแวร์ขนาดกะทัดรัดที่สามารถนำไปใช้กับแพลตฟอร์มพีซีฝังตัวที่ปรับขนาดได้อย่างอิสระ ด้วยอินเทอร์เฟซและขนาดที่สม่ำเสมอ ระบบพีซีจึงสามารถปรับให้เข้ากับความต้องการของแอปพลิเคชันได้อย่างง่ายดาย ตัวเลือกส่วนขยายและสื่อบันทึกข้อมูลที่สามารถเพิ่มได้ ช่วยเพิ่มความยืดหยุ่นในระดับสูง ช่วยให้สามารถขยายฟังก์ชันการทำงานและประสิทธิภาพได้อย่างง่ายดาย รวดเร็ว และประหยัดค่าใช้จ่าย โดยทั่วไปแล้ว การใช้งานจะอยู่ในแอปพลิเคชันเซิร์ฟเวอร์ฝังตัว ระบบพีซีสำหรับระบบอัตโนมัติ การสร้างภาพและการตรวจสอบ และแอปพลิเคชันอื่นๆ ที่ต้องการคุณภาพ ความทนทาน และความพร้อมใช้งานในระยะยาวสูง

2.1

ฟังก์ชั่นเกินview

ฟังก์ชันหลักต่อไปนี้ถูกนำไปใช้บน MB-COMHPCM-1: โมดูลที่รองรับ:
· โมดูล TQ COM-HPC® Mini

อินเทอร์เฟซภายนอก: · อินเทอร์เฟซ Ethernet 2 × 10 BASE-T / 100 BASE-TX / 1000 BASE-T / 2500 BASE-T · ขั้วต่อ USB 2 Gen 3.2 Type A จำนวน 2 ช่อง รองรับ USB 3.0 · ขั้วต่อ USB 2 Gen 3.2 Type A จำนวน 1 ช่อง รองรับ USB 3.0 · ขั้วต่อ USB1 Type C จำนวน 4 ช่อง หรือขั้วต่อ DisplayPort (DP++) · ขั้วต่อ DisplayPort (DP++) จำนวน 1 ช่อง · 3 × เสียง (เอาต์พุตหูฟัง, ไมโครโฟนเข้า, ไลน์อิน) · ปุ่มเปิด/ปิดเครื่อง / รีเซ็ต

อินเทอร์เฟซภายใน: · 1 × ขั้วต่อ LVDS และ eDP · 1 × ขั้วต่อไฟแบ็คไลท์ · 1 × หัวต่อ USB 2.0 บนบอร์ด · 3 × ซ็อกเก็ต M.2 พร้อมคีย์ E สำหรับ USB 2.0 และ PCI Express x1 (สำหรับการ์ด WLAN / Bluetooth) · 2 × ซ็อกเก็ต M.2 พร้อมคีย์ M สำหรับ PCI Express Gen4 x4 (สำหรับ SSD) · 1 × พอร์ตมาตรฐาน PCI Express x16 เพื่อรองรับการ์ด PCI Express Gen4 x4 มาตรฐาน · 2 × พอร์ตซีเรียลพร้อมตัวรับส่งสัญญาณ RS-232 · 2 × ขั้วต่อดีบัก GPIO / I2C / MISC · 1 × พัดลม

แหล่งจ่ายไฟ: · ปริมาตรtagแรงดันไฟฟ้า: 12 V DC ±5 %

สภาพแวดล้อม: · อุณหภูมิที่ขยาย: 20 °C ถึง +85 °C

ฟอร์มแฟกเตอร์ / ขนาด: · 170 มม. × 170 มม. (Mini ITX)

หน้าที่ 5

2.2

การปฏิบัติตามข้อกำหนด

MB-COMHPCM-1 รองรับมาตรฐาน PICMG® COM-HPC® Mini (COM-HPC® Module Base Specification Rev. 1.2)

2.3

การกำหนดค่ามาตรฐานของบอร์ด Carrier

· เอ็มบี-คอมเอชพีซีเอ็ม-1

การกำหนดค่าอื่น ๆ มีให้เลือกได้ตามคำขอ

2.4

เครื่องประดับ

· สายอะแดปเตอร์ DK-USB-TYPE A-MOL5 จากขั้วต่อ USB ภายในไปยังเต้ารับประเภท A ยาว 150 มม.
· สายอะแดปเตอร์ DK-RS232-9-PIN-DSUB-PICOBLADE จากขั้วต่อภายในไปยังขั้วต่อ D-Sub ตัวผู้ 9 พิน ยาว 150 มม.
· แบตเตอรี่ลิเธียมแบบเหรียญ CR2032
· แหล่งจ่ายไฟ Meanwell 180W 12V GST220A12-R7B

โปรดติดต่อ support@tq-group.com เพื่อดูรายละเอียดเกี่ยวกับสาย DisplayPort และอะแดปเตอร์ DisplayPort เป็น DVI/HDMI

3. ฟังก์ชัน

3.1

แผนภาพบล็อก

ภาพประกอบต่อไปนี้แสดงแผนผังแบบบล็อกของ MB-COMHPCM-1:

หน้าที่ 6

ภาพประกอบ 1: แผนผังบล็อก MB-COMHPCM-1

หน้าที่ 7

3.2

ข้อมูลจำเพาะทางไฟฟ้า

3.2.1 ปริมาณการจัดหาtagลักษณะอี

MB-COMHPCM-1 ต้องมีปริมาณการจ่ายtage ของ 12 V DC ±5 % ปริมาตรอินพุตtages shall rise from 10 % of nominal to 90 % of nominal within 0.1 msec to 20 msec. (0.1 msec Rise Time 20 msec).
จะต้องมีการเพิ่มปริมาณเอาต์พุต DC แต่ละครั้งอย่างราบรื่นและต่อเนื่องtagตั้งแต่ 10% ถึง 90% ของค่าตั้งค่าขั้นสุดท้ายภายในช่วงการควบคุม

3.2.2 ข้อกำหนดการใช้พลังงาน
การใช้พลังงานของระบบขึ้นอยู่กับอุปกรณ์ที่เชื่อมต่ออย่างมาก เช่น ประเภทของโมดูล COM-HPC® Mini อุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลขนาดใหญ่ อุปกรณ์ USB ไฟแบ็คไลท์หน้าจอ เป็นต้น การใช้พลังงานของ MB-COMHPCM-1 เองอยู่ที่ประมาณ 2 วัตต์

หมายเหตุ: ความต้องการพลังงาน
กระแสไฟเข้าของ MB-COMHPCM-1 ไม่มีการฟิวส์ ผู้ใช้ต้องแน่ใจว่ากระแสไฟเข้าไม่เกินกระแสสูงสุด 25 แอมป์ (300 วัตต์) เมื่อออกแบบโดยใช้แหล่งจ่ายไฟของตนเอง จะต้องคำนึงถึงการใช้พลังงานสูงสุดของอุปกรณ์ที่เชื่อมต่อทั้งหมด

3.3
-

ข้อมูลจำเพาะด้านสิ่งแวดล้อม
อุณหภูมิในการทำงาน, ขยาย: อุณหภูมิในการจัดเก็บ: ความชื้นสัมพัทธ์ (การทำงาน/การจัดเก็บ):

20 °C ถึง +85 °C 40 °C ถึง +85 °C
10% ถึง 90% (ไม่ควบแน่น)

3.4

ส่วนประกอบของระบบ

3.4.1 ตัวควบคุม HD-Audio

MB-COMHPCM-1 มีตัวแปลงสัญญาณเสียงความละเอียดสูง Realtek ALC262 พร้อมเอาต์พุตหูฟัง ไลน์อิน และไมโครโฟนอิน

3.5

ตัวเชื่อมต่อและอินเทอร์เฟซ

หน้าที่ 8

X10:

X15:

กำลังไฟเข้า 12 V DC LVDS หรือ eDP

X16: แบตเตอรี่ RTC

X17: ซ็อกเก็ต M.2 (ปุ่ม E)

X11 (สีน้ำเงิน): Line-in X12 (สีเขียว): Headphone out X13 (สีชมพู): Mic in

X20: RS-232 (UART0)
X23: RS-232 (UART1)

ดีบักไฟ LED
X19: สล็อต PCI Express
X1: ขั้วต่อ COM-HPC® Mini
X26: ดีบักซ็อกเก็ต
X27: ซ็อกเก็ตแฟลช SPI
X28: ดีบักซ็อกเก็ต
X29: บีเอสอีแอล0
X31: พัดลม 12 โวลต์

X2 | X3: USB4 Type C หรือ DisplayPort

X4: ดิสเพลย์พอร์ต

X5: 2 × USB 3.2 Gen2

X6: 2 × USB 3.2 Gen1

X7 | X8: 2 × 2.5 กิกะบิตอีเทอร์เน็ต

S2: ปุ่มเปิด/ปิด

S3: ปุ่มรีเซ็ต

ภาพประกอบ 2: MB-COMHPCM-1 ด้านบน view

X32: LVDS

X33:
DisplayPort แบบฝัง

X34: ไฟแบ็คไลท์หน้าจอ

หน้าที่ 9

X36 | X35: ซ็อกเก็ต M.2 (ปุ่ม M) PCIe SSD
ภาพประกอบ 3: ด้านล่างของ MB-COMHPCM-1 view

X37: ซ็อกเก็ต M.2 (ปุ่ม E)
X39: ซ็อกเก็ต M.2 (ปุ่ม E)
X40: USB2.0

หน้าที่ 10

3.5.1 ขั้วต่ออินพุตแหล่งจ่ายไฟ MB-COMHPCM-1 ต้องใช้แหล่งจ่ายไฟ DC 12 V เดียว แรงดันไฟฟ้าของแหล่งจ่ายไฟtage ต้องไม่เปลี่ยนแปลงเกิน ±5 %

X10: ขั้วต่ออินพุตพลังงาน – ประเภทขั้วต่อ: – ขั้วต่อคู่:

Phoenix PC4/2-G-7,62 Phoenix PC4/2-ST-7,62 (สูงสุด 20 A) Phoenix PC5/2-ST-7,62 (สูงสุด 25 A)

ตารางที่ 2: พิน 1 2

สัญญาณเชื่อมต่อพลังงานเข้า
12 โวลต์ GND

หมายเหตุ สูงสุด 25 A ขีดจำกัดกระแสไฟต้องได้รับการสนับสนุนจากแหล่งจ่ายไฟ

หมายเหตุ: ความต้องการพลังงาน
กระแสไฟเข้าของ MB-COMHPCM-1 ไม่ได้ถูกเชื่อมต่อแบบฟิวส์ ผู้ใช้ต้องแน่ใจว่ากระแสไฟเข้าไม่เกินกระแสไฟสูงสุด 25 แอมป์ (300 วัตต์) นอกจากนี้ ต้องเลือกเส้นผ่านศูนย์กลางของสายเคเบิลให้สัมพันธ์กับกระแสไฟสูงสุด

3.5.2 อินเทอร์เฟซ DisplayPort
MB-COMHPCM-1 มีอินเทอร์เฟซ DisplayPort สูงสุดสองตัว – X3: DisplayPort 0 พร้อม 4k (HBR2) บนขั้วต่อ DisplayPort มาตรฐาน – X4: DisplayPort 1 พร้อม 4k (HBR2) บนขั้วต่อ DisplayPort มาตรฐาน

อินเทอร์เฟซ DisplayPort 1 และพอร์ต USB4 Type C ได้รับการกำหนดค่าจากโรงงาน ผู้ใช้ต้องเลือกอินเทอร์เฟซใดอินเทอร์เฟซหนึ่ง

ตารางที่ 3: การแมปพอร์ต DisplayPort COM-HPC® Mini SuperSpeed

พอร์ต COM-HPC® Mini SuperSpeed

ขั้วต่อ MB-COMHPCM-1

พอร์ต SuperSpeed 1 0 พอร์ต SuperSpeed 3 2

ขั้วต่อ DisplayPort X4 ขั้วต่อ DisplayPort X3

หน้าที่ 11

3.5.3 อินเทอร์เฟซโฮสต์ USB MB-COMHPCM-1 มีอินเทอร์เฟซโฮสต์ USB หลายตัว

X5: USB 3.2 Gen 2 (สูงสุด 10 Gb/s) ขั้วต่อ Type A คู่พร้อมความเข้ากันได้กับ USB 3.0 กำลังไฟ: สูงสุด 1.5 A @ 5 V

X6: USB 3.2 Gen 1 (สูงสุด 5 Gb/s) ขั้วต่อ Type A คู่พร้อมความเข้ากันได้กับ USB 3.0 กำลังไฟ: สูงสุด 1.5 A @ 5 V

X40: ขั้วต่อขยายโฮสต์ USB 2.0 สำหรับใช้งานพอร์ตโฮสต์ USB 2.0 พร้อมสายอะแดปเตอร์

– ประเภทขั้วต่อ:

โมเล็กซ์ 53398-0571

– ขั้วต่อคู่: ปลอกหุ้มแบบจีบ Molex 51021-0500

ตารางที่ 4: ขั้วต่อส่วนขยายโฮสต์ USB 2.0

เข็มหมุด

สัญญาณ

+5 โวลต์

ดี

D+

ก.ย.ด.

หมายเหตุ

ตารางที่ 5: การแมปพอร์ต USB 3.2 และ USB 2.0 COM-HPC® Mini SuperSpeed

พอร์ต COM-HPC® Mini SuperSpeed

พอร์ต COM-HPC® Mini USB 2.0

ขั้วต่อ MB-COMHPCM-1

พอร์ต SuperSpeed 7 พอร์ต SuperSpeed 6 พอร์ต SuperSpeed 5 พอร์ต SuperSpeed 4

พอร์ต USB 2.0 5 พอร์ต USB 2.0 3 พอร์ต USB 2.0 4 พอร์ต USB 2.0 1

ขั้วต่อ USB Type A X5, ขั้วต่อ USB Type A ด้านบน X5, ด้านล่าง ขั้วต่อ USB Type A X6, ขั้วต่อ USB Type A ด้านบน X6, ด้านล่าง

3.5.4 อินเทอร์เฟซ USB4 Type C ระบบย่อย USB Type-C รองรับโปรโตคอล USB2.0, USB 3.2, USB4 และ DPoC (DisplayPort over Type-C)
X2: ขั้วต่อ USB4 Type C ที่รองรับ USB4 กำลังไฟ: สูงสุด 3 A @ 5 V
อินเทอร์เฟซ DisplayPort 1 และพอร์ต USB4 Type C ได้รับการกำหนดค่าจากโรงงาน ผู้ใช้ต้องเลือกอินเทอร์เฟซใดอินเทอร์เฟซหนึ่ง

หน้าที่ 12

3.5.5 อินเทอร์เฟซอีเทอร์เน็ต
MB-COMHPCM-1 มีพอร์ต Ethernet NBASE-T สองพอร์ต พร้อมการกำหนดค่าความเร็วอัตโนมัติ 10 BASE-T / 100 BASE-TX / 1000 BASE-T / 2500 BASE-T พอร์ต Ethernet ของโมดูล COM-HPC® Mini เชื่อมต่อกับขั้วต่อ X7 และ X8

ตาราง 6: ไฟ LED อีเทอร์เน็ต

นำ
ซ้าย สีเขียว (ลิงค์)
ขวา สีเหลือง (ACT)

สถานะ
ปิด: ไม่มีการเชื่อมต่อ เปิด: การเชื่อมต่อถูกสร้างขึ้นด้วย 2500 BASE-T ปิด: ไม่มีกิจกรรม เปิด: กิจกรรม

ภาพประกอบ 4: ขั้วต่อ RJ45

3.5.6 อินเทอร์เฟซแบบอนุกรม (RS-232) MB-COMHPCM-1 มีพอร์ตอนุกรม RS-232 สองพอร์ตที่ขั้วต่อบนบอร์ด

X20, X23: ขั้วต่อ RS-232 – ประเภทขั้วต่อ: – ขั้วต่อคู่:

Molex 53398-1071 Molex 51021-1000 ปลอกหุ้มแบบจีบ

ตารางที่ 7: พินเอาต์พอร์ตอนุกรม RS-232 ผ่านสายเคเบิลไปยัง D-Sub 9 พิน

เข็มหมุด

ขั้วต่อ MB-COMHPCM-1

ขั้วต่อ D-Sub 9 พิน (พร้อมอะแดปเตอร์ D-Sub)

1 NC 2 NC 3 RXD 4 RTS 5 TXD 6 CTS 7 NC 8 NN 9 GND 10 NC

RXD TXD GND RTS CTS

ภาพประกอบ 5: ขั้วต่อ RS-10 232 พิน

หน้าที่ 13

3.5.7 จอแสดงผลฝังตัวและขั้วต่อ LVDS
โมดูล COM-HPC® Mini รองรับเฉพาะ DisplayPort (eDP) แบบฝังตัวเท่านั้น อินเทอร์เฟซ LVDS ไม่รองรับอีกต่อไป อย่างไรก็ตาม MB-COMHPCM-1 มีบริดจ์ eDP-to-LVDS สำหรับอินเทอร์เฟซ LVDS ผู้ใช้สามารถเลือกอินเทอร์เฟซการแสดงผล eDP หรือ LVDS ผ่านทางจัมเปอร์ MB-COMHPCM-1 มีขั้วต่อแหล่งจ่ายไฟสำหรับไฟแบ็คไลท์ โปรดติดต่อ support@tq-group.com เพื่อสอบถามข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับการรองรับการแสดงผล eDP หรือ LVDS

X33: ขั้วต่อ eDP – ประเภทขั้วต่อ: – ขั้วต่อคู่:

เจเออี HD1S040HA1 เจเออี HD1P040MA1

ตารางที่ 8: ขั้วต่อ eDP

เข็มหมุด

สัญญาณ

1 NC 2 GND 3 TX3 4 TX3+ 5 GND 6 TX2 7 TX2+ 8 GND 9 TX1 10 TX1+ 11 GND 12 TX0 13 TX0+ 14 GND 15 AUX+ 16 AUX 17 GND 18 3V3 19 3V3 20 3V3 21 3V3 22 NC 23 GND 24 GND 25 GND 26 GND 27 HPD 28 GND 29 GND 30 GND 31 GND 32 BLKT_EN 33 BLKT_CTRL 34 VDD_EN 35 NC 36 V_BLKT 37 V_BLKT 38 V_BLKT 39 V_BLKT 40 NC

หมายเหตุ เลน 3 คู่ดิฟเฟอเรนเชียล เลน 2 คู่ดิฟเฟอเรนเชียล เลน 1 คู่ดิฟเฟอเรนเชียล เลน 0 คู่ดิฟเฟอเรนเชียล ช่อง AUX
อุปทาน 3.3 V voltage

ตรวจจับ Hot Plug

เปิดใช้งานไฟแบ็คไลท์ 3.3 V การควบคุมไฟแบ็คไลท์ (ความสว่าง) 3.3 V เปิดใช้งานแผงไฟ 3.3 V
แหล่งจ่ายไฟแบ็คไลท์ 12 Vtage

ภาพประกอบ 6: ขั้วต่อ eDP

คู่มือผู้ใช้เบื้องต้น l MB-COMHPCM-1 UM 0001 l © 2025, TQ-Systems GmbH
ปิดจัมเปอร์ X15 เพื่อเลือกอินเทอร์เฟซ eDP บน MB-COMHPCM-1

หน้าที่ 14

ภาพประกอบ 7: จัมเปอร์การกำหนดค่า: eDP หรือ LVDS

X32: ขั้วต่อ LVDS – ประเภทขั้วต่อ: – ขั้วต่อคู่:

ฮิโรเสะ DF19G-30P-1H ฮิโรเสะ DF19-30S-1C

ตารางที่ 9: ขั้วต่อ LVDS

เข็มหมุด

สัญญาณ

1 A0 2 A0+ 3 A1 4 A1+ 5 A2 6 A2+ 7 GND 8 ACLK 9 ACLK+ 10 A3 11 A3+ 12 B0 13 B0+ 14 GND 15 B1 16 B1+ 17 GND 18 B2 19 B2+ 20 BCLK 21 BCLK+ 22 B3 23 B3+ 24 GND 25 5V_PANEL 26 5V_PANEL 27 5V_PANEL 28 3V3_PANEL 29 3V3_PANEL 30 3V3_PANEL

รถบัสคี่ รถบัสคี่ รถบัสคี่ รถบัสคี่ รถบัสคี่ รถบัสคี่ รถบัสคี่ รถบัสคี่ รถบัสคี่ รถบัสคี่ รถบัสคู่ รถบัสคู่ รถบัสคู่ รถบัสคู่ รถบัสคู่ รถบัสคู่ รถบัสคู่ รถบัสคู่ รถบัสคู่

หมายเหตุ

แหล่งจ่ายไฟแผง 5 Vtage

แหล่งจ่ายไฟแผง 3.3 Vtage

ภาพประกอบ 8: ขั้วต่อ LVDS

หน้าที่ 15

X34: ขั้วต่อไฟแบ็คไลท์ของจอแสดงผล

– ประเภทขั้วต่อ:

โมเล็กซ์ 53398-1271

– ขั้วต่อคู่: Molex 51021-1200

ตารางที่ 10: ขั้วต่อไฟแบ็คไลท์

เข็มหมุด

สัญญาณ

2 VCC_BKLT_OUT

5 ก.ย

7 เอ็นซี

8 LCD0_BKLT_EN

9 LCD0_BKLT_CTRL

10 3V3_โปรเกรส 1

11 EDID_CLK 2

12 EDID_DAT 2

หมายเหตุ
แบ็คไลท์โวลtagอี เอาท์พุท

จอแสดงผล 0 เปิดใช้งานไฟแบ็คไลท์ 3.3 V จอแสดงผล 0 ไฟแบ็คไลท์ (ความสว่าง) 3.3 V อินพุต 3.3 V (การตั้งโปรแกรม) EDID นาฬิกา I2C 3.3 V EDID ข้อมูล I2C 3.3 V

1: EEPROM สามารถใช้พลังงานจากพิน 3V3_PROG ได้ 2: พินเหล่านี้ใช้สำหรับตั้งโปรแกรม EDID EEPROM บนบอร์ด

ภาพประกอบ 9: ขั้วต่อไฟแบ็คไลท์

3.5.8 ซ็อกเก็ต M.2 พร้อมคีย์ M (อุปกรณ์ PCI Express SSD)
MB-COMHPCM-1 มีซ็อกเก็ตสองช่องสำหรับ SSD M.2 แบบ PCI Express ที่มีความกว้าง 22 มม. และความยาว 80 มม. สามารถใช้โมดูล M.2 2280 แบบด้านเดียวและสองด้านพร้อมคีย์ M (เฉพาะ PCI Express) ได้ อัตราการถ่ายโอนข้อมูลของอินเทอร์เฟซนี้ขึ้นอยู่กับโมดูล COM-HPC® Mini และอุปกรณ์ที่เชื่อมต่อเป็นหลัก MB-COMHPCM-1 รองรับอัตราการถ่ายโอนข้อมูล PCI Express Gen 5

ตารางที่ 11: การแมปพอร์ต COM-HPC® Mini PCI Express

พอร์ต COM-HPC® Mini PCI Express กลุ่ม 0 พอร์ตต่ำ 7 4 กลุ่ม 0 พอร์ตสูง 15 12

ม.2, X35 ม.2, X36

ขั้วต่อ MB-COMHPCM-1

หน้าที่ 16

3.5.9 ซ็อกเก็ต M.2 พร้อมปุ่ม E (อุปกรณ์ I/O)
MB-COMHPCM-1 มีซ็อกเก็ตสามช่องสำหรับโมดูล M.2 ที่มีความกว้าง 22 มม. และความยาว 30 มม. สัญญาณ USB 2.0 และ PCI Express x1 จำนวนหนึ่งจะถูกส่งไปยังซ็อกเก็ตเหล่านี้ สามารถใช้โมดูล M.2 2230 แบบด้านเดียวและสองด้านพร้อมคีย์ E หรือ A&E ได้ อัตราการถ่ายโอนของอินเทอร์เฟซนี้ขึ้นอยู่กับโมดูล COM-HPC® Mini และอุปกรณ์ที่เชื่อมต่อเป็นหลัก

ตารางที่ 12: การแมปพอร์ต COM-HPC® Mini PCI Express และ USB

พอร์ต COM-HPC® Mini PCI Express

พอร์ต COM-HPC® Mini USB 2.0

กลุ่ม 0 พอร์ตต่ำ 0 กลุ่ม 0 พอร์ตต่ำ 1 กลุ่ม 0 พอร์ตต่ำ 2 3

พอร์ต USB 2.0 6 พอร์ต USB 2.0 7

ขั้วต่อ MB-COMHPCM-1 M.2, X39 M.2, X37 M.2, X17

3.5.10 ขั้วต่อ PCI Express
MB-COMHPCM-1 มีสล็อต PCI Express x16 มาตรฐานพร้อมการกำหนดค่า PCI Express x4 อัตราการถ่ายโอนข้อมูลของอินเทอร์เฟซนี้ขึ้นอยู่กับโมดูล COM-HPC® Mini และอุปกรณ์ที่เชื่อมต่อเป็นหลัก MB-COMHPCM-1 รองรับอัตราการถ่ายโอนข้อมูล PCI Express Gen 5

ตารางที่ 13: การแมปพอร์ต COM-HPC® Mini PCI Express

พอร์ต COM-HPC® Mini PCI Express

ขั้วต่อ MB-COMHPCM-1

กลุ่ม 0 พอร์ตสูง 11 8

ขั้วต่อ PCI Express X19

คู่มือผู้ใช้เบื้องต้น l MB-COMHPCM-1 UM 0001 l © 2025, TQ-Systems GmbH
3.5.11 ขั้วต่อเสียง MB-COMHPCM-1 นำเสนอตัวแปลงสัญญาณเสียงเพื่อรองรับคุณลักษณะเสียงดังต่อไปนี้:
· ไมโครโฟนเข้า (สีชมพู) · เอาต์พุตหูฟัง (สีเขียว) · ไลน์อิน (สีน้ำเงิน)
X11, X12, X13: ขั้วต่อเสียง

หน้าที่ 17

ภาพประกอบที่ 10: ขั้วต่อเสียง

3.5.12 ขั้วต่อพัดลม MB-COMHPCM-1 มีขั้วต่อสำหรับพัดลม 12 V

X31: ขั้วต่อพัดลม 12 V – ประเภทขั้วต่อ: – ขั้วต่อคู่:

ขั้วต่อพัดลม Tyco 640456-3 3 พิน (ระยะห่าง 2.54 มม.)

ตารางที่ 14: ขั้วต่อพัดลม

เข็มหมุด

สัญญาณ

1 GND 2 พัดลม Voltagอี 3 เซนส์

หมายเหตุ
ปริมาณผลผลิตtage (0 ถึง 12 V PWM) อินพุตตรวจจับความเร็วพัดลม

ภาพประกอบที่ 11: ขั้วต่อพัดลม

หน้าที่ 18

3.5.13 ตัวเชื่อมต่อดีบัก MB-COMHPCM-1 มีสัญญาณ COM-HPC® Mini หลายตัวที่ส่วนหัวสองส่วน ส่วนหัวเหล่านี้มีไว้สำหรับการดีบักและการพัฒนาซอฟต์แวร์ ผู้ใช้สามารถเข้าถึง SMBus, I2C bus และสัญญาณอื่นๆ อีกมากมาย
COM-HPC® Mini กำหนดนิยามใหม่ของ I/O voltagตั้งแต่ 3.3 V ถึง 1.8 V ซึ่งสะท้อนถึงแนวโน้มของโปรเซสเซอร์ในปัจจุบัน สัญญาณความเร็วต่ำแบบปลายเดียวที่เชื่อมต่อโดยตรงกับโมดูล COM-HPC® Mini ถูกกำหนดใหม่ให้ทำงานที่ 1.8 V

– ประเภทขั้วต่อ:

พินเฮดเดอร์ตัวผู้ 2 แถวและระยะห่าง 2.54 มม.

ตารางที่ 15: ขั้วต่อดีบักสัญญาณ GPIO X28

เข็มหมุด

สัญญาณ

1 V_1V8_STBY 2 GND 3 GPIO_00 4 GPIO_06 5 GPIO_01 6 GPIO_07 7 GPIO_02 8 GPIO_08 9 GPIO_03 10 GPIO_09 11 GPIO_04 12 GPIO_10 13 GPIO_05 14 GPIO_11 15 NC 16 NC 17 SMB_CLK_3V3 18 SUS_S3# 19 SMB_DAT_3V3 20 SUS_S4_S5#

หมายเหตุ
1.8 V จ่ายสัญญาณ GPIO bidir ไปยังโมดูล 1.8 V สัญญาณ GPIO bidir ไปยังโมดูล 1.8 V สัญญาณ GPIO bidir ไปยังโมดูล 1.8 V สัญญาณ GPIO bidir ไปยังโมดูล 1.8 V สัญญาณ GPIO bidir ไปยังโมดูล 1.8 V สัญญาณ GPIO bidir ไปยังโมดูล 1.8 V สัญญาณ GPIO bidir ไปยังโมดูล 1.8 V สัญญาณ GPIO bidir ไปยังโมดูล 1.8 V สัญญาณ GPIO bidir ไปยังโมดูล 1.8 V สัญญาณ GPIO bidir ไปยังโมดูล 1.8 V สัญญาณ GPIO bidir ไปยังโมดูล 1.8 V สัญญาณ GPIO bidir ไปยังโมดูล 1.8 V สัญญาณนาฬิกาบัส SM จากโมดูล 3.3 V สัญญาณ Suspend ไปยังสัญญาณ Ram จากโมดูล 1.8 V สัญญาณข้อมูลบัส SM ไปยังโมดูล 3.3 V สัญญาณ Soft-off จากโมดูล 1.8 V

ภาพประกอบ 12: ตัวเชื่อมต่อดีบัก

ตารางที่ 16: ขั้วต่อดีบักสัญญาณ I2C และ COM X26

เข็มหมุด

สัญญาณ

V_3V3_STBY

ก.ย.ด.

COM_TEST#

ก.ย.ด.

RST_BTN#

ก.ย.ด.

PWR_BTN#

แคเรียร์ฮอต#

WD_STROBE#

THRMTRIP#

WD_OUT#

แอคเพรสเซนท์#

แบตโลว์#

ฝา#

เวค1#

นอน#

RAPID_SHUTDOWN

I2C0_ALERT#

SMB_ALERT#

หมายเหตุ 3.3 V จ่ายสัญญาณทดสอบ COM ไปยังโมดูล 1.8 V ปุ่มรีเซ็ตไปยังโมดูล 1.8 V ปุ่มเปิด/ปิดไปยังโมดูล 1.8 V สัญญาณ Carrier hot ไปยังโมดูล 1.8 V สัญญาณ Watchdog Strobe ไปยังโมดูล 1.8 V สัญญาณ Thermtrip จากโมดูล 1.8 V สัญญาณ Watchdog Out จากโมดูล 1.8 V NC AC แสดงสัญญาณไปยังโมดูล 1.8 V สัญญาณแบตเตอรี่อ่อนไปยังโมดูล 1.8 V สัญญาณปุ่มฝาปิดไปยังโมดูล 1.8 V สัญญาณปลุกไปยังโมดูล 1.8 V สัญญาณปุ่มพักไปยังโมดูล 1.8 V ทริกเกอร์สำหรับการปิดเครื่องอย่างรวดเร็วไปยังโมดูล 1.8 V I2C0 สัญญาณเตือนไปยังโมดูล 1.8 V สัญญาณเตือนบัส SM ไปยังโมดูล 1.8 V

หน้าที่ 19

หน้าที่ 20

3.5.14 ไฟ LED แสดงการดีบัก MB-COMHPCM-1 มีไฟ LED หลายดวงสำหรับจุดประสงค์ในการดีบัก

ตารางที่ 17: ไฟ LED แสดงการดีบัก

การทำงาน

ข้อความ PCB

SUS S3 Power Good # รีเซ็ตสัญญาณ CATERROR ที่ใช้งานอยู่ สัญญาณ PROCHOT

S3 act. PWR OK RESET CATERR PROCHOT

หมายเหตุ สีเขียวหากโมดูลอยู่ในโหมดประหยัดพลังงาน S3 (ระงับการใช้งาน RAM) สีเขียวหากสัญญาณ PWR_OK ไม่ถูกต้อง สีเขียวหากสัญญาณ PLTRST# ของโมดูลถูกยืนยัน สีแดงหากสัญญาณข้อผิดพลาดร้ายแรงของโมดูลถูกยืนยัน สีแดงหากสัญญาณร้อนของโปรเซสเซอร์โมดูลถูกยืนยัน

3.5.15 ซ็อกเก็ตแฟลช SPI
MB-COMHPCM-1 มีซ็อกเก็ตสำหรับแฟลช SPI 1.8 V ซึ่งมีประโยชน์สำหรับการอัปเดต BIOS สามารถใช้แฟลช SPI 1.8 V ที่มีแพ็คเกจ SO8W ได้ เมื่อตั้งค่าจัมเปอร์ “BSEL0” BIOS ในซ็อกเก็ตจะทำงาน

ภาพประกอบที่ 13: ซ็อกเก็ต SPI และจัมเปอร์ BSEL0

หน้าที่ 21

3.5.16 ขั้วต่อ COM-HPC® Mini
โมดูล COM-HPC® Mini มีขั้วต่อประสิทธิภาพสูง 400 พินหนึ่งตัว ซึ่งเดิมทีเปิดตัวโดย Samtec ปัจจุบันมีผู้จำหน่ายหลายรายนำเสนอขั้วต่อนี้เช่นกัน ขั้วต่อ (X1) มีสี่แถว A, B, C และ D มีขั้วต่อที่มีความสูงสแต็ก 5 มม. หรือ 10 มม. ให้เลือกใช้งาน ขั้วต่อบนแผงวงจรหลักจะเป็นตัวกำหนดความสูงของสแต็ก ความสูงของสแต็กระหว่างบอร์ดของ MB-COMHPCM-1 และ TQMxCU1-HPCM คือ 10 มม.

ภาพประกอบ 14: ระยะห่างระหว่างบอร์ด COM-HPC® Mini

ภาพประกอบ 15: ขั้วต่อ COM-HPC® Mini

หน้าที่ 22

3.6

ปุ่ม

3.6.1 ปุ่มรีเซ็ต

MB-COMHPCM-1 มีปุ่มรีเซ็ต (S3) การกดปุ่มจะกระตุ้นสัญญาณ RSTBTN# ของโมดูล COM-HPC® Mini

3.6.2 ปุ่มเปิดปิด
MB-COMHPCM-1 มีปุ่มเปิด/ปิด (S2) การกดปุ่มนี้จะส่งสัญญาณ PWRBTN# ของโมดูล COM-HPC® Mini ซึ่งจะเป็นการเริ่มต้นการเปลี่ยนสถานะพลังงาน (เช่น จาก S0 เป็น S5)

3.7

การกำหนดเลน PCIe

เลน PCIe ของโมดูล COM-HPC® Mini ได้รับการกำหนดไว้ดังที่แสดงในตารางต่อไปนี้ หมายเหตุ: CPU บางรุ่นอาจไม่มีเลนทั้งหมด

ตารางที่ 18: การกำหนดเลน PCIe

เลน PCIe

อุปกรณ์

ปุ่ม M.2 E

ปุ่ม M.2 E 2 ปุ่ม
3

5 M.2 M คีย์
6

9 PCIex16
10

13 M.2 M คีย์
14

ขั้วต่อ X39 X37 X17
เอ็กซ์35
เอ็กซ์19
เอ็กซ์36

เลน-config. x1 x1 x1 x1
x4
x4
x4

4. กลไก

4.1

ขนาด

MB-COMHPCM-1 มีขนาด 170 มม. × 170 มม. ตามฟอร์มแฟกเตอร์ Mini-ITX

โปรดติดต่อ support@tq-group.com เพื่อดูรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับโมเดลขั้นตอน 2D/3D

หน้าที่ 23

4.2

การป้องกันผลกระทบจากภายนอก

MB-COMHPCM-1 ไม่มีการป้องกันฝุ่น แรงกระแทกจากภายนอก และการสัมผัส (IP00) การป้องกันที่เพียงพอต้องได้รับการรับประกันโดยระบบโดยรอบ

5. ซอฟต์แวร์

5.1

ทรัพยากรระบบ

โปรดติดต่อ support@tq-group.com เพื่อขอข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับส่วนประกอบออนบอร์ด

5.2

ดาวน์โหลดไดร์เวอร์

MB-COMHPCM-1 ได้รับการสนับสนุนอย่างดีจากระบบปฏิบัติการมาตรฐาน ซึ่งมีไดรเวอร์ที่จำเป็นส่วนใหญ่อยู่แล้ว ขอแนะนำให้ใช้ไดรเวอร์ล่าสุดเพื่อประสิทธิภาพที่ดีที่สุดและชุดคุณสมบัติทั้งหมดของโมดูล COM-HPC® Mini

โปรดติดต่อ support@tq-group.com เพื่อรับไดรเวอร์เพิ่มเติม

หน้าที่ 24

6. ข้อกำหนดด้านความปลอดภัยและข้อบังคับการป้องกัน

6.1

อีเอ็มซี

MB-COMHPCM-1 ได้รับการพัฒนาขึ้นตามข้อกำหนดด้านความเข้ากันได้ทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMC) มาตรการป้องกันการรบกวนอาจยังคงจำเป็นขึ้นอยู่กับระบบเป้าหมาย เพื่อให้มั่นใจว่าระบบโดยรวมรวมถึงตัวเครื่องเป็นไปตามขีดจำกัด

6.2

อีเอสดี

เพื่อหลีกเลี่ยงการรบกวนสัญญาณบนเส้นทางสัญญาณจากอินพุตไปยังวงจรป้องกันในระบบ ควรติดตั้งระบบป้องกันไฟฟ้าสถิตโดยตรงที่อินพุตของระบบ อินเทอร์เฟซภายนอกส่วนใหญ่ได้รับการป้องกันด้วยไดโอดป้องกันไฟฟ้าสถิต การวัดค่าการป้องกันไฟฟ้าสถิตต้องทำโดยติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ไว้ในตัวเรือน เนื่องจาก TQSystems GmbH ไม่มีตัวเรือนสำหรับ MB-COMHPCM-1 จึงไม่มีมาตรการป้องกันพิเศษใดๆ

6.3

ความปลอดภัยในการปฏิบัติงานและความปลอดภัยส่วนบุคคล

เนื่องจากปริมาณที่เกิดขึ้นtages (12 V DC) ไม่ได้มีการทดสอบที่เกี่ยวข้องกับความปลอดภัยในการทำงานและส่วนบุคคล

6.4

ความปลอดภัยทางไซเบอร์

ลูกค้าจะต้องดำเนินการวิเคราะห์ภัยคุกคามและการประเมินความเสี่ยง (TARA) สำหรับการใช้งานส่วนบุคคลของตนเสมอ เนื่องจาก MB-COMHPCM-1 เป็นเพียงส่วนประกอบย่อยของระบบโดยรวมเท่านั้น

6.5

ความน่าเชื่อถือและอายุการใช้งาน

ไม่มีการคำนวณ MTBF โดยละเอียดสำหรับ MBa8MP-RAS314 MBa8MP-RAS314 ได้รับการออกแบบมาให้ไม่ไวต่อแรงสั่นสะเทือนและแรงกระแทก

6.6

การปฏิบัติตามการควบคุมการส่งออกและการลงโทษ

ลูกค้ามีหน้าที่รับผิดชอบในการตรวจสอบให้แน่ใจว่าผลิตภัณฑ์ที่ซื้อจาก TQ จะไม่อยู่ภายใต้ข้อจำกัดการส่งออก/นำเข้าในระดับชาติหรือระดับนานาชาติ หากส่วนหนึ่งส่วนใดของผลิตภัณฑ์ที่ซื้อหรือตัวผลิตภัณฑ์เองอยู่ภายใต้ข้อจำกัดดังกล่าว ลูกค้าจะต้องจัดหาใบอนุญาตการส่งออก/นำเข้าที่จำเป็นด้วยค่าใช้จ่ายของตนเอง ในกรณีที่มีการละเมิดข้อจำกัดในการส่งออกหรือนำเข้า ลูกค้าจะชดใช้ค่าเสียหายให้กับ TQ ต่อความรับผิดและความรับผิดชอบทั้งหมดในความสัมพันธ์ภายนอก โดยไม่คำนึงถึงเหตุผลทางกฎหมาย หากมีการละเมิดหรือฝ่าฝืน ลูกค้าจะต้องรับผิดชอบต่อความสูญเสีย ความเสียหาย หรือค่าปรับที่ได้รับจาก TQ TQ จะไม่รับผิดชอบต่อความล่าช้าในการจัดส่งใดๆ อันเนื่องมาจากข้อจำกัดในการส่งออกในประเทศหรือระหว่างประเทศ หรือสำหรับการไม่สามารถจัดส่งได้อันเป็นผลมาจากข้อจำกัดเหล่านั้น TQ จะไม่จ่ายค่าชดเชยหรือความเสียหายใด ๆ ในกรณีเช่นนี้

การจำแนกประเภทตามกฎระเบียบการค้าต่างประเทศของยุโรป (หมายเลขรายการส่งออกของ Reg. No. 2021/821 สำหรับสินค้าที่ใช้ได้สองทาง) และการจำแนกประเภทตามกฎระเบียบของการบริหารการส่งออกของสหรัฐอเมริกา ในกรณีผลิตภัณฑ์ของสหรัฐอเมริกา (ECCN ตามการพาณิชย์ของสหรัฐอเมริกา) รายการควบคุม) ระบุไว้ในใบแจ้งหนี้ของ TQ หรือสามารถขอได้ตลอดเวลา นอกจากนี้ ยังมีการระบุรหัสสินค้าโภคภัณฑ์ (HS) ตามการจัดประเภทสินค้าโภคภัณฑ์ในปัจจุบันสำหรับสถิติการค้าต่างประเทศ รวมถึงประเทศต้นทางของสินค้าที่ร้องขอ/สั่งซื้อ

6.7

การรับประกัน

TQ-Systems GmbH รับประกันว่าผลิตภัณฑ์เมื่อใช้ตามสัญญาจะเป็นไปตามเงื่อนไขในสัญญาที่เกี่ยวข้อง

ข้อกำหนดและฟังก์ชันการทำงานที่ตกลงกันและสอดคล้องกับสถานะศิลปะที่ได้รับการยอมรับ

การรับประกันจำกัดเฉพาะข้อบกพร่องด้านวัสดุ การผลิต และการประมวลผล ความรับผิดชอบของผู้ผลิตถือเป็นโมฆะในกรณีต่อไปนี้

กรณี:

ชิ้นส่วนเดิมถูกแทนที่ด้วยชิ้นส่วนที่ไม่ใช่ของแท้

การติดตั้ง การว่าจ้าง หรือการซ่อมแซมที่ไม่เหมาะสม

การติดตั้ง การทดสอบการใช้งาน หรือการซ่อมแซมที่ไม่เหมาะสม เนื่องจากขาดอุปกรณ์พิเศษ

การทำงานไม่ถูกต้อง

การจัดการที่ไม่เหมาะสม

การใช้กำลัง

การสึกหรอตามปกติ

หน้าที่ 25

6.8

ระเบียบข้อบังคับ RoHS

MB-COMHPCM-1 ผลิตตามมาตรฐาน RoHS · ส่วนประกอบและชุดประกอบทั้งหมดเป็นไปตามมาตรฐาน RoHS · กระบวนการบัดกรีเป็นไปตามมาตรฐาน RoHS

6.9

วีอี®

ผู้จัดจำหน่ายขั้นสุดท้ายมีหน้าที่รับผิดชอบในการปฏิบัติตามข้อบังคับ WEEE® MB-COMHPCM-1 ได้รับการออกแบบให้สามารถรีไซเคิลได้และซ่อมแซมได้ง่าย ภายใต้ขอบเขตความเป็นไปได้ทางเทคนิค

6.10

รีช®

กฎระเบียบด้านสารเคมีของสหภาพยุโรป 1907/2006 (กฎระเบียบ REACH®) ย่อมาจากการจดทะเบียน การประเมิน การรับรอง และการจำกัดสาร SVHC (สารที่มีความกังวลสูงมาก เช่น สารก่อมะเร็ง mutagen และ/หรือถาวร สะสมทางชีวภาพและเป็นพิษ) ภายในขอบเขตของความรับผิดทางกฎหมายนี้ TQ-Systems GmbH ปฏิบัติตามหน้าที่ด้านข้อมูลภายในห่วงโซ่อุปทานที่เกี่ยวข้องกับสาร SVHC ตราบเท่าที่ซัพพลายเออร์แจ้งให้ TQ-Systems GmbH ทราบตามนั้น

6.11 คำชี้แจงเกี่ยวกับข้อเสนอ 65 ของแคลิฟอร์เนีย
ข้อเสนอแคลิฟอร์เนีย 65 เดิมชื่อพระราชบัญญัติน้ำดื่มที่ปลอดภัยและการบังคับใช้ที่เป็นพิษปี 1986 ได้รับการตราขึ้นเป็นความคิดริเริ่มในการลงคะแนนเสียงในเดือนพฤศจิกายน 1986 ข้อเสนอดังกล่าวช่วยปกป้องแหล่งน้ำดื่มของรัฐจากการปนเปื้อนด้วยสารเคมีประมาณ 1,000 ชนิดที่ทราบกันว่าก่อให้เกิดมะเร็ง ความพิการแต่กำเนิด หรืออันตรายต่อการสืบพันธุ์อื่นๆ (“สารตามข้อเสนอ 65”) และกำหนดให้ธุรกิจต้องแจ้งให้ชาวแคลิฟอร์เนียทราบเกี่ยวกับการสัมผัสกับสารตามข้อเสนอ 65
อุปกรณ์หรือผลิตภัณฑ์ TQ ไม่ได้รับการออกแบบหรือผลิตหรือจัดจำหน่ายเป็นสินค้าอุปโภคบริโภคหรือเพื่อการติดต่อกับผู้บริโภคขั้นสุดท้าย สินค้าอุปโภคบริโภคหมายถึงผลิตภัณฑ์ที่มีไว้สำหรับการใช้ส่วนตัว การบริโภค หรือความบันเทิงของผู้บริโภค ดังนั้นผลิตภัณฑ์หรืออุปกรณ์ของเราจึงไม่อยู่ภายใต้ข้อบังคับนี้ และไม่จำเป็นต้องมีป้ายคำเตือนบนชุดประกอบ
ส่วนประกอบแต่ละส่วนของชุดประกอบอาจมีสารที่อาจต้องมีคำเตือนภายใต้ข้อเสนอแคลิฟอร์เนีย 65 อย่างไรก็ตาม ควรสังเกตว่าการใช้ผลิตภัณฑ์ของเราตามวัตถุประสงค์จะไม่ส่งผลให้มีการปล่อยสารเหล่านี้หรือสัมผัสกับสารเหล่านี้โดยตรงของมนุษย์ ดังนั้นคุณต้องดูแลการออกแบบผลิตภัณฑ์ของคุณเพื่อไม่ให้ผู้บริโภคไม่สามารถสัมผัสผลิตภัณฑ์ได้เลย และระบุปัญหานั้นในเอกสารที่เกี่ยวข้องกับผลิตภัณฑ์ของคุณเอง
TQ ขอสงวนสิทธิ์ในการปรับปรุงและแก้ไขประกาศนี้ตามที่เห็นจำเป็นหรือเหมาะสม

6.12

สหภาพยุโรป

ระเบียบการออกแบบเชิงนิเวศ หรือที่เรียกว่า ผลิตภัณฑ์ที่ใช้พลังงาน (EuP) มีผลบังคับใช้กับผลิตภัณฑ์สำหรับผู้ใช้ปลายทางที่มีปริมาณมากกว่า 200,000 ชิ้นต่อปี ดังนั้นจึงต้องตรวจสอบ MB-COMHPCM-1 ร่วมกับอุปกรณ์ทั้งหมดเสมอ
โหมดสแตนด์บายและโหมดสลีปที่มีอยู่ของส่วนประกอบบน MB-COMHPCM-1 ช่วยให้เป็นไปตามข้อกำหนด EuP สำหรับ MB-COMHPCM-1

6.13

แบตเตอรี่

MB-COMHPCM-1 ไม่มีการประกอบแบตเตอรี่ตามค่าเริ่มต้น MB-COMHPCM-1 มีช่องเสียบแบตเตอรี่ ซึ่งสามารถติดตั้งเซลล์เหรียญลิเธียม CR2032 3.0 V ได้ MB-COMHPCM-1 มีวงจรจำกัดกระแสและป้องกันกระแสย้อนกลับ

6.14

บรรจุภัณฑ์

MB-COMHPCM-1 จะถูกส่งมอบในบรรจุภัณฑ์ที่สามารถนำกลับมาใช้ซ้ำได้

หน้าที่ 26

6.15

รายการอื่นๆ

เรามีส่วนร่วมในการปกป้องสิ่งแวดล้อมด้วยกระบวนการ อุปกรณ์การผลิต และผลิตภัณฑ์ที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม การใช้พลังงานของชิ้นส่วนย่อยนี้จะลดลงให้น้อยที่สุดด้วยมาตรการที่เหมาะสม
เนื่องจากปัจจุบันไม่มีทางเลือกทางเทคนิคที่เทียบเท่าสำหรับแผงวงจรพิมพ์ที่มีการป้องกันเปลวไฟที่ประกอบด้วยโบรมีน (วัสดุ FR-4) แผงวงจรพิมพ์ดังกล่าวจึงยังคงถูกใช้ต่อไป
ไม่ใช้ตัวเก็บประจุและหม้อแปลงที่มี PCB (โพลีคลอริเนตไบฟีนิล)
ประเด็นเหล่านี้เป็นส่วนสำคัญของกฎหมายต่อไปนี้:
· กฎหมายเพื่อส่งเสริมเศรษฐกิจหมุนเวียนและการรับรองการกำจัดของเสียที่ยอมรับได้ต่อสิ่งแวดล้อม ณ วันที่ 27.9.94 (ที่มาของข้อมูล: BGBl I 1994, 2705)
· ระเบียบเกี่ยวกับการใช้และหลักฐานการกำจัด ณ วันที่ 1.9.96 (แหล่งที่มาของข้อมูล: BGBl I 1996, 1382, (1997, 2860))
· กฎระเบียบเกี่ยวกับการหลีกเลี่ยงและการใช้ประโยชน์ของขยะบรรจุภัณฑ์ ณ วันที่ 21.8.98 (แหล่งที่มาของข้อมูล: BGBl I 1998, 2379)
· ระเบียบข้อบังคับเกี่ยวกับ European Waste Directory ณ วันที่ 1.12.01 (แหล่งที่มาของข้อมูล: BGBl I 2001, 3379)

ข้อมูลนี้จะถูกมองว่าเป็นหมายเหตุ การทดสอบหรือการรับรองไม่ได้ดำเนินการในส่วนนี้

7. ภาคผนวก

7.1

คำย่อและคำจำกัดความ

เอกสารนี้ใช้คำย่อและคำย่อต่อไปนี้

ตารางที่ 19:
ตัวย่อ AHCI BIOS CAN CMOS CODEC COM CPU CSM cTDP DC DDC DDI DDR DMA DP DVI EAPI ECC EDID eDP EEPROM EFI EMC ESD FAE FIFO flexiCFG FPGA FR-4 GPIO HDA HDMI HEVC HSP HT II PD I PU I/O I2C IEC IoT IP00

คำย่อ
ความหมาย อินเทอร์เฟซคอนโทรลเลอร์โฮสต์ขั้นสูง ระบบอินพุต/เอาต์พุตพื้นฐาน เครือข่ายพื้นที่คอนโทรลเลอร์ เซมิคอนดักเตอร์โลหะออกไซด์เสริม รหัส/ถอดรหัส คอมพิวเตอร์-ออน-โมดูล หน่วยประมวลผลกลางที่รองรับความเข้ากันได้ โมดูลรองรับ การออกแบบทางความร้อนที่กำหนดค่าได้ กำลังไฟฟ้าที่กำหนดค่าได้ จอแสดงผลกระแสตรง ช่องข้อมูล อินเทอร์เฟซจอแสดงผลดิจิทัล อัตราข้อมูลสองเท่า การเข้าถึงหน่วยความจำโดยตรง DisplayPort อินเทอร์เฟซภาพดิจิทัล อินเทอร์เฟซการเขียนโปรแกรมแอปพลิเคชันแบบฝังตัว รหัสแก้ไขข้อผิดพลาด จอแสดงผลแบบขยาย ข้อมูลระบุข้อมูล DisplayPort แบบฝังตัว ลบได้ด้วยไฟฟ้า หน่วยความจำแบบอ่านอย่างเดียวที่ตั้งค่าได้ อินเทอร์เฟซเฟิร์มแวร์ที่ขยายได้ ความเข้ากันได้ทางแม่เหล็กไฟฟ้า วิศวกรแอปพลิเคชันภาคสนามแบบปล่อยไฟฟ้าสถิต เข้าก่อนออกก่อน การกำหนดค่าที่ยืดหยุ่น เกตอาร์เรย์แบบตั้งโปรแกรมได้ภาคสนาม หน่วงไฟ 4 อินพุต/เอาต์พุตสำหรับวัตถุประสงค์ทั่วไป เสียงความละเอียดสูง อินเทอร์เฟซมัลติมีเดียความละเอียดสูง การเข้ารหัสวิดีโอประสิทธิภาพสูง ตัวกระจายความร้อนแบบไฮเปอร์เธรดดิ้ง อินพุต อินพุตพร้อมตัวต้านทานแบบดึงลงภายใน อินพุตพร้อมตัวต้านทานแบบดึงขึ้นภายใน วงจรรวมแบบอินทิเกรตระหว่างอินพุต/เอาต์พุต คณะกรรมการอิเล็กโทรเทคนิคระหว่างประเทศ อินเทอร์เน็ตในทุกสิ่ง การป้องกันการเข้าถึง 00

หน้าที่ 27

ตัวย่อ IRQ JEIDA JPEG JTAG® LED LPDDR5 ME MMC MPEG MST MT/s MTBF

คู่มือผู้ใช้เบื้องต้น l MB-COMHPCM-1 UM 0001 l © 2025, TQ-Systems GmbH
ความหมาย คำขอขัดจังหวะ สมาคมพัฒนาอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์แห่งประเทศญี่ปุ่น กลุ่มผู้เชี่ยวชาญด้านการถ่ายภาพร่วม กลุ่มปฏิบัติการทดสอบร่วม ไดโอดเปล่งแสง อัตราข้อมูลสองเท่า พลังงานต่ำ 5 เครื่องจัดการ การ์ดมัลติมีเดีย กลุ่มผู้เชี่ยวชาญด้านภาพเคลื่อนไหว การขนส่งแบบหลายสตรีม การถ่ายโอนข้อมูลเมกะต่อวินาที เวลาทำงานเฉลี่ยระหว่างความล้มเหลว

หน้าที่ 28

หน้าที่ 29

ตารางที่ 19:
คำย่อ N/A NC O OD OpROM OS PC PCB PCH PCI PCIe PD PEG PICMG® POST PU PWM RAID RAM RMA RoHS RSVD RTC SATA SCU SD SD/MMC SDIO SIMD SMART SMBus SO-DIMM SPD SPI SPKR SSD STEP TDM TDP TPM UART UEFI USB

ตัวย่อ (ต่อ)

ไม่สามารถใช้งานได้

ความหมาย

ไม่ได้เชื่อมต่อเอาท์พุต

ตัวเลือก Open Drain ROM ระบบปฏิบัติการ คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล แผงวงจรพิมพ์ แพลตฟอร์ม ตัวควบคุม ฮับ ส่วนประกอบต่อพ่วง การเชื่อมต่อ

PCI Express แบบดึงลงสำหรับส่วนประกอบต่อพ่วงสำหรับกราฟิก

กลุ่มผู้ผลิตคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม PCI

การทดสอบตัวเองเมื่อเปิดเครื่อง การดึงพัลส์-ความกว้าง การมอดูเลตแบบซ้ำซ้อนของดิสก์/ไดรฟ์อิสระ/ราคาไม่แพง หน่วยความจำเข้าถึงโดยสุ่ม

การอนุญาตการคืนสินค้า การจำกัดการใช้สารอันตรายบางชนิด สงวนไว้ ระบบนาฬิกาเรียลไทม์ Serial ATA หน่วยควบคุมระบบ Secure Digital

การ์ดมัลติมีเดีย Secure Digital อินพุต/เอาท์พุตแบบดิจิทัลที่ปลอดภัย

คำสั่งเดียว ข้อมูลหลายรายการ การตรวจสอบตนเอง การวิเคราะห์ และการรายงานเทคโนโลยี บัสการจัดการระบบ โครงร่างขนาดเล็ก โมดูลหน่วยความจำแบบอินไลน์คู่ การตรวจจับการมีอยู่ของอนุกรม อินเทอร์เฟซอุปกรณ์ต่อพ่วงแบบอนุกรม ลำโพง ไดรฟ์โซลิดสเตต

มาตรฐานสำหรับการแลกเปลี่ยนผลิตภัณฑ์ การแบ่งเวลา การมัลติเพล็กซ์ การออกแบบทางความร้อน โมดูลแพลตฟอร์มที่เชื่อถือได้ ตัวรับ/ตัวส่งแบบอะซิงโครนัสสากล อินเทอร์เฟซเฟิร์มแวร์แบบขยายได้แบบรวม บัสอนุกรมสากล

ตัวย่อ VC-1 VESA VGA VP8 WDT WEEE® WES

การเข้ารหัสวิดีโอ (รูปแบบ) 1 สมาคมมาตรฐานอิเล็กทรอนิกส์วิดีโอ อาร์เรย์กราฟิกวิดีโอ วิดีโอโปรเกรสซีฟ (รูปแบบการบีบอัด) 8 ตัวจับเวลาเฝ้าระวัง ขยะอุปกรณ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ Windows® มาตรฐานฝังตัว

ความหมาย

หน้าที่ 30

หน้าที่ 31

7.2

อ้างอิง

ตารางที่ 20 : ลำดับ

เอกสารและลิงค์ที่เกี่ยวข้องเพิ่มเติม ชื่อ

(1) ข้อมูลจำเพาะพื้นฐานของโมดูล PICMG® COM-HPC®

(2) คู่มือการออกแบบตัวรับส่งสัญญาณ PICMG® COM-HPC®

ปรับปรุง / วันที่ ปรับปรุง 1.2 ปรับปรุง 2.2

บริษัท
PICMG PICMG PDF

TQ-Systems GmbH Mühlstraße 2 l Gut Delling l 82229 Seefeld info@tq-group.com l www.tq-group.com

เอกสาร / แหล่งข้อมูล

โมดูลฝังตัว TQ TQMxCU1-HPCM [พีดีเอฟ] คู่มือการใช้งาน
MB-COMHPCM-1, โมดูลฝังตัว TQMxCU1-HPCM, TQMxCU1-HPCM, โมดูลฝังตัว, โมดูล

อ้างอิง

คู่มือการใช้งาน

โมดูลฝังตัว TQMxCU1-HPCM

ข้อมูลจำเพาะ:

คำแนะนำการใช้ผลิตภัณฑ์:

1. เกี่ยวกับคู่มือนี้

1.1 ค่าใช้จ่ายลิขสิทธิ์และใบอนุญาต

คำถามที่พบบ่อย:

ถาม: ฉันสามารถปรับเปลี่ยนหรือเผยแพร่คู่มือได้หรือไม่

ถาม: ใครเป็นผู้รับผิดชอบค่าใช้จ่ายลิขสิทธิ์ BIOS?

เอกสาร / แหล่งข้อมูล

อ้างอิง

ฝากความคิดเห็น

ยกเลิกการตอบ